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| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Artículo científico |
| Sprache: | es |
| Veröffentlicht: |
Universidad Tecnológica de Pereira
2007
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| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=84903667 |
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Inhaltsangabe:
- Evaluación de materiales con aplicaciones electronicas, bajo ensayos acelerados de corrosión Diana Marin Maryory Gomez Botero Félix Echeverría Ingeniería PVD STM SEM EDS XPS En este trabajo se evaluó el comportamiento frente a la corrosión de diferentesmateriales utilizados en la industria electrónica. Se depositaron películasdelgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica medianteevaporación física en fase vapor. Circuitos simulados y probetas individuales,fueron expuestos a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajouna atmósfera mixta de NOx y SO2. Las muestras se caracterizaron mediantemicroscopía óptica, STM, AFM, XPS, SEM y EDS, y se determinó la rugosidad.El orden de desempeño de los depósitos fue como sigue bicapaAu/Cu > Ni > Al > Cu. 2007 artículo científico 0122-1701 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=84903667 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=849 Scientia Et Technica application/pdf Universidad Tecnológica de Pereira Scientia Et Technica (Colombia) Num.36 Vol.XIII