Influência do super-resfriamento nas ligas CU-AL-NI com efeito de memória de forma.
Fuente:
Redalyc
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|---|---|
| Format: | Artículo científico |
| Langue: | es |
| Publié: |
Universidad Tecnológica de Pereira
2007
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| _version_ | 1876484115972227072 |
|---|---|
| author | Cristiano C. Nakatani |
| author_facet | Cristiano C. Nakatani |
| contents | Influência do super-resfriamento nas ligas CU-AL-NI com efeito de memória de forma. Cristiano C. Nakatani Wilton W. Batista Carlos J. de Araújo Walman B. de Castro Ingeniería Al super Ligas Cu resfriamento Técnica de fluxo Nesse trabalho foi avaliada a microestrutura da liga 83%Cu 13%Al 4%Ni(porcentagem em peso) em 3 condições experimentais: a) estado bruto de fusão,b) estado bruto de fusão temperada e c) solidificada com fluxo. A liga no estadobruto de fusão apresentou grãos contendo partículas precipitadas no interiordos grãos, sem a presença de martensíta e o contorno desses grãos foi definidopelas partículas segregadas, enquanto a liga no estado bruto de fusãotemperada apresentou grãos com a presença de martensíta e contornos semprecipitados. A liga solidificada com fluxo apresentou grãos com a presença demartensíta e sem precipitado. 2007 artículo científico 0122-1701 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=84903670 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=849 Scientia Et Technica application/pdf Universidad Tecnológica de Pereira Scientia Et Technica (Colombia) Num.36 Vol.XIII |
| format | Artículo científico |
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| institution | Redalyc |
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| publishDate | 2007 |
| publisher | Universidad Tecnológica de Pereira |
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