Laurila, T. (1999). Chemical Stability of Ta Diffusion Barrier Between Cu and Si. Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C.
Cita Chicago Style (17a ed.)Laurila, T. Chemical Stability of Ta Diffusion Barrier Between Cu and Si. Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C, 1999.
Cita MLA (9a ed.)Laurila, T. Chemical Stability of Ta Diffusion Barrier Between Cu and Si. Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C, 1999.
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.