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Chemical Stability of Ta Diffusion Barrier Between Cu and Si

Fuente: Redalyc

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Dettagli Bibliografici
Autore principale:	T. Laurila
Natura:	Artículo científico
Lingua:	en
Pubblicazione:	Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C. 1999
Soggetti:	Física, Astronomía y Matemáticas
Accesso online:	Acceder al recurso
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