R.F.-Sputtered Tantalum-based diffusion barriers between copper and silicon

Fuente: Redalyc
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Autore principale: J.M.T. Molarius
Natura: Artículo científico
Lingua:en
Pubblicazione: Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C. 1999
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