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R.F.-Sputtered Tantalum-based diffusion barriers between copper and silicon

Fuente: Redalyc

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	J.M.T. Molarius
Format:	Artículo científico
Sprache:	en
Veröffentlicht:	Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C. 1999
Schlagworte:	Física, Astronomía y Matemáticas
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