Cover Image

Resistencia adhesiva interfacial de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras

Fuente: Redalyc

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	J. O. Aguilar
Format:	Artículo científico
Language:	es
Published:	Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C. 2004
Subjects:	Física, Astronomía y Matemáticas CuS ZnS Vidrios laminados Películas delgadas
Online Access:	Acceder al recurso
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!

_version_	1876461504120750080
author	J. O. Aguilar
author_facet	J. O. Aguilar
contents	Resistencia adhesiva interfacial de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras J. O. Aguilar A. Brito L. O. Gómez Daza P. K. Nair M. T. S. Nair Física, Astronomía y Matemáticas CuS ZnS Vidrios laminados Películas delgadas En este trabajo se presenta la caracterización mecánica de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras (PDS) para el control de la radiación solar, mediante pruebas de resistencia de adhesión por corte compresivo. Las PDSutilizadas en los vidrios laminados se obtuvieron por el método de depósito por baño químico y fueron de sulfuro de zinc (ZnS), sulfuro de cobre (CuS) y selenuro de cobre (Cu2-xSe). Las películas de ZnS se utilizaron como sustrato para mejorar la adhesión del CuS y Cu2-xSe al vidrio. Como referencia, también se depositó CuS y Cu2-xSe sobre vidrio sin lapelícula de ZnS. Se llevó a cabo el depósito del CuS durante 2 y 4 h y posteriormente se depositó una película delgada de Cu2-xSe durante 5 min. Este tipo de películas depositadas en los vidrios laminados se utilizan como controladores de laradiación solar para el ahorro de energía en edificaciones y en la industria automotriz. Los espectros de transmitancia óptica muestran una amplia gama de parámetros de control solar que van del 20% (ZnS-CuS 4h-D)) al 60% (CuS 2h-S) en la región del espectro visible (380-780 nm) y del 5% (ZnS-CuS 4h-D) al 25% (CuS 2h-S) en la región espectral del cercano infrarrojo (780-2500 nm). La prueba de adhesión por corte compresivo consiste en aplicar una carga de compresión a un vidrio laminado de tres capas; vidrio / poly vinyl butiral (PVB) /vidrio. El sistema de sujeción del vidrio tiene un ángulo de inclinación de 45º. La carga máxima soportada por el vidrio laminado, dividida entre el área del mismo, proporciona la magnitud del esfuerzomáximo soportado antes de que ocurra la falla y se utiliza para caracterizar su resistencia de adhesión o ResistenciaAdhesiva. Los resultados obtenidos mostraron que las PDS utilizadas en los vidrios laminados no disminuyeron la adhesión de éstos, en comparación con un vidrio laminado simple y en algunos casos, se tuvieron valores mayores (10MPa) a los requeridos por las normas utilizadas en la industria. Se observó que las películas de ZnS mejoran hasta en un 30% la adhesión de los laminados y disminuye ésta al depositar las películas de CuS. Se considera que los valores deresistencia adhesiva obtenidos son aceptables para su aplicación en ventanas de edificaciones. Esto facilitan el ahorro de energía eléctrica por acondicionamiento de aire por la reducción en la carga térmica, además de proporcionar resistencia al impacto de proyectiles y cargas de viento durante huracanes y tormentas. 2004 artículo científico 1665-3521 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=94217203 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=942 Superficies y vacío application/pdf Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C. Superficies y vacío (México) Num.2 Vol.17
format	Artículo científico
id	redalyc_94217203
institution	Redalyc
language	es
publishDate	2004
publisher	Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C.
spellingShingle	Resistencia adhesiva interfacial de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras J. O. Aguilar Física, Astronomía y Matemáticas CuS ZnS Vidrios laminados Películas delgadas Resistencia adhesiva interfacial de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras J. O. Aguilar A. Brito L. O. Gómez Daza P. K. Nair M. T. S. Nair Física, Astronomía y Matemáticas CuS ZnS Vidrios laminados Películas delgadas En este trabajo se presenta la caracterización mecánica de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras (PDS) para el control de la radiación solar, mediante pruebas de resistencia de adhesión por corte compresivo. Las PDSutilizadas en los vidrios laminados se obtuvieron por el método de depósito por baño químico y fueron de sulfuro de zinc (ZnS), sulfuro de cobre (CuS) y selenuro de cobre (Cu2-xSe). Las películas de ZnS se utilizaron como sustrato para mejorar la adhesión del CuS y Cu2-xSe al vidrio. Como referencia, también se depositó CuS y Cu2-xSe sobre vidrio sin lapelícula de ZnS. Se llevó a cabo el depósito del CuS durante 2 y 4 h y posteriormente se depositó una película delgada de Cu2-xSe durante 5 min. Este tipo de películas depositadas en los vidrios laminados se utilizan como controladores de laradiación solar para el ahorro de energía en edificaciones y en la industria automotriz. Los espectros de transmitancia óptica muestran una amplia gama de parámetros de control solar que van del 20% (ZnS-CuS 4h-D)) al 60% (CuS 2h-S) en la región del espectro visible (380-780 nm) y del 5% (ZnS-CuS 4h-D) al 25% (CuS 2h-S) en la región espectral del cercano infrarrojo (780-2500 nm). La prueba de adhesión por corte compresivo consiste en aplicar una carga de compresión a un vidrio laminado de tres capas; vidrio / poly vinyl butiral (PVB) /vidrio. El sistema de sujeción del vidrio tiene un ángulo de inclinación de 45º. La carga máxima soportada por el vidrio laminado, dividida entre el área del mismo, proporciona la magnitud del esfuerzomáximo soportado antes de que ocurra la falla y se utiliza para caracterizar su resistencia de adhesión o ResistenciaAdhesiva. Los resultados obtenidos mostraron que las PDS utilizadas en los vidrios laminados no disminuyeron la adhesión de éstos, en comparación con un vidrio laminado simple y en algunos casos, se tuvieron valores mayores (10MPa) a los requeridos por las normas utilizadas en la industria. Se observó que las películas de ZnS mejoran hasta en un 30% la adhesión de los laminados y disminuye ésta al depositar las películas de CuS. Se considera que los valores deresistencia adhesiva obtenidos son aceptables para su aplicación en ventanas de edificaciones. Esto facilitan el ahorro de energía eléctrica por acondicionamiento de aire por la reducción en la carga térmica, además de proporcionar resistencia al impacto de proyectiles y cargas de viento durante huracanes y tormentas. 2004 artículo científico 1665-3521 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=94217203 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=942 Superficies y vacío application/pdf Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales A.C. Superficies y vacío (México) Num.2 Vol.17
title	Resistencia adhesiva interfacial de vidrios laminados con películas delgadas semiconductoras
topic	Física, Astronomía y Matemáticas CuS ZnS Vidrios laminados Películas delgadas
url	https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=94217203