Unlocking the Essence of Lignin: High‐Performance Adhesives That Bond via Thiol‐Catechol Connectivities and Debond on Electrochemical Command
Fuente:
Wiley Open Access
Gespeichert in:
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|---|---|
| Format: | Artículo Open Access |
| Veröffentlicht: |
Wiley
2025
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