Modulus Engineered Substrate With Vertical Soft Interconnects for Ultra‐Stable Stretchable Multilayer Electronic Systems

Fuente: Wiley Open Access

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Auteurs principaux:	Wenbo Zhao, Yifan Deng, Binlong Deng, Qinghe Cao, Yu Zhang, Fan Bu, Sufeng Zhou, Jipeng Chen, Mingzhu Zhu, Cao Guan
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2026
Sujets:	Advanced Materials
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