Enhanced Thermal Conductivity in Tough and Environmentally Resilient Hydrogels

Fuente: Wiley Open Access

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Seokkyoon Hong, Jiwon Lee, Taewoong Park, Jinheon Jeong, Hyeonseo Joo, Juan C. Mesa, Claudia Benito Alston, Yuhyun Ji, Jonghun Yi, Youngjun Lee, Kate J. Won, Luis Solorio, Young L. Kim, Hyowon Lee, Dong Rip Kim, Chi Hwan Lee
Format:	Artículo Open Access
Veröffentlicht:	Wiley 2025
Schlagworte:	Advanced Materials Interfaces
Online-Zugang:	Acceder al recurso
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