Compliant Die Attach Process for High‐Conformity Integration of Ultra‐Thin Chips on Curved Surfaces

Fuente: Wiley Open Access

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Autori principali:	Hakyung Jeong, Seungjin Oh, Hyunkyu Moon, Seungman Kim, Seongheum Han, Jun‐Yeob Song, Ah‐Young Park, Seung Moo Jeon, Chung Woo Lee, Jae Hak Lee
Natura:	Artículo Open Access
Pubblicazione:	Wiley 2025
Soggetti:	Advanced Materials Technologies
Accesso online:	Acceder al recurso
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