An elastoplastic beam bond model for DEM simulation of deformable materials and breakage behaviors

Fuente: Wiley Open Access

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Détails bibliographiques
Auteurs principaux:	Kaiyuan Yang, Chengbo Liu, Kun Hong, Xizhong Chen, Zheng‐Hong Luo
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2024
Sujets:	AIChE Journal
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