Heat Transfer Enhancement in Thermal Energy Storage Gels by Size Engineering of Boron Nitride Towards 5G Chip Thermal Management

Fuente: Wiley Open Access
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Hauptverfasser: Ying Lei, Jianyang Zhang, Haoquan Zhuang, Tao Yin, Pengcheng Lin
Format: Artículo Open Access
Veröffentlicht: Wiley 2025
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