Heat Transfer Enhancement in Thermal Energy Storage Gels by Size Engineering of Boron Nitride Towards 5G Chip Thermal Management

Fuente: Wiley Open Access

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Auteurs principaux:	Ying Lei, Jianyang Zhang, Haoquan Zhuang, Tao Yin, Pengcheng Lin
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2025
Sujets:	Journal of Applied Polymer Science
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