Design and Application of a Photo–Thermal Dual‐Curing Encapsulation Adhesive Based on a Modified IPDA /Epoxy Resin System

Fuente: Wiley Open Access

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Détails bibliographiques
Auteurs principaux:	Haibin Liu, Wenfeng Hu, Yiyang Lou, Chenyang Shen, Mingming Yu, Ying Sun
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2026
Sujets:	Journal of Applied Polymer Science
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