Design and Application of a Photo–Thermal Dual‐Curing Encapsulation Adhesive Based on a Modified IPDA /Epoxy Resin System
Fuente:
Wiley Open Access
Salvato in:
| Autori principali: | , , , , , |
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| Natura: | Artículo Open Access |
| Pubblicazione: |
Wiley
2026
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| Soggetti: | |
| Accesso online: | |
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| DOI: | 10.1002/app.70841 |
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