Constructing Non‐Commensurate Cu–C Interfaces With High Thermal Conductance via Symmetric Tilt Grain Boundaries
Fuente:
Wiley Open Access
Salvato in:
| Autori principali: | , , , , |
|---|---|
| Natura: | Artículo Open Access |
| Pubblicazione: |
Wiley
2025
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| Soggetti: | |
| Accesso online: | |
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