Application of (Electrochemical) Impedance Spectroscopy to Investigate the Degradation of Epoxy Mold Compounds for Plastic Encapsulation of Power Electronics—A Feasibility Study

Fuente: Wiley Open Access
Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autores principales: Michael Schneider, Uta Gierth, Paul Gierth
Formato: Artículo Open Access
Publicado: Wiley 2025
Materias:
Acceso en línea:
Etiquetas: Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!