Diabetic Wound Repair: From Mechanism to Therapeutic Opportunities

Fuente: Wiley Open Access

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Auteurs principaux:	Renyuan Wang, Song Gu, Young Hwa Kim, Aejin Lee, Haodong Lin, Dongsheng Jiang
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2025
Sujets:	MedComm
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