Scalable thermal interface materials with close‐packed structure and high through‐plane thermal conductivity

Fuente: Wiley Open Access
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Auteurs principaux: Chang‐Ping Feng, Jin‐Chao Ji, Shao‐Cun Xu, Lei Hou, Gong‐Peng Cui, Hong‐Bo Lan, Fang Wei, Jie Yang, Wei Yang
Format: Artículo Open Access
Publié: Wiley 2025
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