Scalable thermal interface materials with close‐packed structure and high through‐plane thermal conductivity

Fuente: Wiley Open Access
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Chang‐Ping Feng, Jin‐Chao Ji, Shao‐Cun Xu, Lei Hou, Gong‐Peng Cui, Hong‐Bo Lan, Fang Wei, Jie Yang, Wei Yang
Format: Artículo Open Access
Veröffentlicht: Wiley 2025
Schlagworte:
Online-Zugang:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!