Cold plasma‐mediated kapok fiber/epoxy composites for printed circuit board applications

Fuente: Wiley Open Access

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Auteurs principaux:	Ramyaranjan Das, Dhaneshwar Prasad Sahu, Basanta Kumar Parida, Mukesh Ranjan, Dillip Kumar Bisoyi
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2025
Sujets:	Polymer Composites
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