Cold plasma‐mediated kapok fiber/epoxy composites for printed circuit board applications
Fuente:
Wiley Open Access
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| Autores principales: | , , , , |
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| Formato: | Artículo Open Access |
| Publicado: |
Wiley
2025
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| Materias: | |
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| DOI: | 10.1002/pc.29920 |
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