Development of thermo‐ and piezoresistive responses in epoxy resin‐based adhesives

Fuente: Wiley Open Access
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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Ricardo Lima, Luís Amorim, João Nunes‐Pereira, Carmen Rial Tubio, Senentxu Lanceros‐Mendez, Pedro Costa
Formato: Artículo Open Access
Publicado: Wiley 2025
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