Electrospun SiO 2 /polyimide materials based on the water‐soluble polyamiс acid salt PMDA ‐ ODA with an ultra‐low dielectric constant
Fuente:
Wiley Open Access
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| Format: | Artículo Open Access |
| Publié: |
Wiley
2025
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| DOI: | 10.1002/pen.27188 |
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