Review of Alumina‐Based Filler/Epoxy Resin Composites for Thermally Conductive Materials

Fuente: Wiley Open Access
Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autores principales: Teng Ding, Wen‐Xuan Ma, Zheng‐Bai Zhao
Formato: Artículo Open Access
Publicado: Wiley 2025
Materias:
Acceso en línea:
Etiquetas: Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!