Thermo‐mechanical properties of epoxy composites filled with inorganic particulate fillers for robust solder mask application

Fuente: Wiley Open Access

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	William Yung Ling Lim, Mariatti Jaafar, Ku Marsilla Ku Ishak, Karuna Chinniah, Wooi Keong Chan
Formato:	Artículo Open Access
Publicado:	Wiley 2024
Materias:	Polymer International
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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