The effects of increasing filler loading on the contact resistivity of interconnects based on silver–epoxied conductive adhesives and silver metallization pastes
Fuente:
Wiley Open Access
Guardado en:
| Autores principales: | , , , , , , , |
|---|---|
| Formato: | Artículo Open Access |
| Publicado: |
Wiley
2024
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | |
| Etiquetas: |
Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
| DOI: | 10.1002/pip.3787 |
|---|