P‐136: Process Optimization for Fabrication of 3D Through Glass Via (TGV) Inductor

Fuente: Wiley Open Access

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Qichang An, Yuelei Xiao, Yue Li, Shuang Xu, Yingying Zhao, Xuecheng Hou, Liang Sun, Chuncheng Che
Formato:	Artículo Open Access
Publicado:	Wiley 2024
Materias:	SID Symposium Digest of Technical Papers
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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