Buchumschlag

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Sehun Kim, Changyeol Han, Heunggyu Kim, Jungho Jo, Sooho Lee, Jonghoon Kim, Myoungjin Park, Sanghee Yu, Gyubong Kim, Hoilim Kim, Arong Lee, Kyeongseo Min, Giho Kang, Jee Hoon Park, Jaekwon Hwang, Ji Hyun Min, Hyun Dong Ha, Yongseok Han, Da-Eun Yoon, Hogeun Chang, Kwang-Hee Kim, Sungwoo Kim, Jaehyun Park, Seunguk Noh, Donghoon Kwak, Youngmo Koo, Jaekook Ha, Yeo-geon Yoon, Changhee Lee
Format: Artículo Open Access
Veröffentlicht: Wiley 2025
Schlagworte:
SID Symposium Digest of Technical Papers
Online-Zugang:https://sid.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/sdtp.18131
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