61‐2: Adhesion Mechanism of Ni‐Au and Cu layer in Electro‐less Nickel Immersion Gold Process for Chip on Glass MLED Backplane

Fuente: Wiley Open Access

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Autori principali:	Ting Zeng, Haifeng Hu, Huan Liu, Lingyun Shi, Haixin Wang, Caigui Yang, Hao Zhong, Chunbo Wu, Wei Wang, Jianying Zhang, Qihai Zhang, Jianming Jiang, Jian Tian
Natura:	Artículo Open Access
Pubblicazione:	Wiley 2025
Soggetti:	SID Symposium Digest of Technical Papers
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