Buchumschlag

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Yanbing Qiao, Yongfang Yang, Xuebin Tan, Roy HC Lin
Format: Artículo Open Access
Veröffentlicht: Wiley 2025
Schlagworte:
SID Symposium Digest of Technical Papers
Online-Zugang:https://sid.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/sdtp.18890
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Beschreibung
DOI:10.1002/sdtp.18890

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