Enhancing Thermal Conductivity in Electrospun Polymer Structures for Heat Management Applications

Fuente: Wiley Open Access

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Ahmadreza Moradi, Urszula Stachewicz
Formato:	Artículo Open Access
Publicado:	Wiley 2025
Materias:	Small Structures
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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