Cover Feature: Liquid‐Mediated Sintering of SnO 2 Scaffolds for Hybrid Integration of Conductive Cu 3 (HHTP) 2 (Small Struct. 3/2026)

Fuente: Wiley Open Access

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Luke J. Taglini, Xiaohu Chen, Mahdiar Taheri, Shujuan Huang, Noushin Nasiri
Formato:	Artículo Open Access
Publicado:	Wiley 2026
Materias:	Small Structures
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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