Hybrid 3D Printing of Molten Metal Microdroplets and Polymers for Prototyping of Printed Circuit Boards Featuring Interdigitated 3D Capacitors

Fuente: Wiley Open Access

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Détails bibliographiques
Auteurs principaux:	Zeba Khan, Dheepesh Gururajan, Peter Koltay, Sabrina Kartmann, Roland Zengerle, Zhe Shu
Format:	Artículo Open Access
Publié:	Wiley 2024
Sujets:	IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering
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