Stress–strain behavior of Cu on the AMB‐Si 3 N 4 substrate undergoing thermal cycles via in situ strain measurement
Fuente:
Wiley Open Access
Guardado en:
| Autores principales: | , , , , |
|---|---|
| Formato: | Artículo Open Access |
| Publicado: |
Wiley
2024
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | |
| Etiquetas: |
Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|