Failure Analysis for Electronic Packaging Materials: A Comparative Study of Pulsed Thermography and Lock-in Thermography

Fuente: Zenodo

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Wu, Yanan, Pareek Arun, Kaushal, May, Daniel, Zajaczkowski, Marek, Grosse-Kockert, Corinna, Abo Ras, Mohamad, Schacht, Ralpf, Wunderle, Bernhard
Formato:	Recurso digital
Publicado:	Zenodo 2025
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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