Test of the final ultra-thin hybrid assemblies from wafer-to-wafer bonding

Fuente: Zenodo

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Hügging, Fabian, Fritzsch, T, Dieter, Y, Weingärtner, Julian, Vischer, J
Formato:	Recurso digital
Publicado:	Zenodo 2025
Materias:	WP6
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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