Buchumschlag

From Flip FET to Flip 3D Integration (F3D): Maximizing the Scaling Potential of Wafer Both Sides Beyond Conventional 3D Integration

Fuente: arXiv

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Wu, Heng, Lu, Haoran, Peng, Wanyue, Xu, Ziqiao, Chu, Yanbang, Sun, Jiacheng, Zhou, Falong, Wu, Jack, Zhang, Lijie, Bu, Weihai, Kang, Jin, Li, Ming, Lin, Yibo, Wang, Runsheng, Zhang, Xin, Huang, Ru
Format:	Preprint
Veröffentlicht:	2024
Schlagworte:	Mesoscale and Nanoscale Physics
Online-Zugang:	Acceder al recurso
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Ähnliche Einträge

A Tale of Two Sides of Wafer: Physical Implementation and Block-Level PPA on Flip FET with Dual-sided Signals
von: Lu, Haoran, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Overlay-aware Variation Study of Flip FET and Benchmark with CFET
von: Peng, Wanyue, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Design Optimization of Flip FET Standard Cells with Dual-sided Pins for Ultimate Scaling
von: Gui, Rui, et al.
Veröffentlicht: (2025)

3D-Integrated Superconducting qubits: CMOS-Compatible, Wafer-Scale Processing for Flip-Chip Architectures
von: Mayer, T., et al.
Veröffentlicht: (2025)

ATSim3D: Towards Accurate Thermal Simulator for Heterogeneous 3D-IC Systems Considering Nonlinear Leakage and Conductivity
von: Wang, Qipan, et al.
Veröffentlicht: (2026)

ATSim3.5D: A Multiscale Thermal Simulator for 3.5D-IC Systems based on Nonlinear Multigrid Method
von: Wang, Qipan, et al.
Veröffentlicht: (2026)

Fabrication of High‐Density Micro‐Bump Arrays for 3D Integration of MEMS and CMOS
von: Yunfan Shi, et al.
Veröffentlicht: (2024)

MORE-Stress: Model Order Reduction based Efficient Numerical Algorithm for Thermal Stress Simulation of TSV Arrays in 2.5D/3D IC
von: Zhu, Tianxiang, et al.
Veröffentlicht: (2024)

SAS: Segment Any 3D Scene with Integrated 2D Priors
von: Li, Zhuoyuan, et al.
Veröffentlicht: (2025)

LaMoSys3.5D: Enabling 3.5D-IC-Based Large Language Model Inference Serving Systems via Hardware/Software Co-Design
von: Wang, Qipan, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Energy‐Dependent Proton‐Induced Single‐Event Upsets in 16‐nm Bulk FinFET D Flip‐Flops: Mechanisms and Layout Impacts
von: Lili Zhang, et al.
Veröffentlicht: (2026)

Monolithic 3D Integration for Null Convention Logic (NCL)-Based Asynchronous Circuits
von: Zhang, Xiameng, et al.
Veröffentlicht: (2026)

FlipAttack: Jailbreak LLMs via Flipping
von: Liu, Yue, et al.
Veröffentlicht: (2024)

Heterogeneous Integration of Flipped Oxide Heterostructure Membranes for Nanoelectronics
von: Ruiqi Sun, et al.
Veröffentlicht: (2026)

Tailor3D: Customized 3D Assets Editing and Generation with Dual-Side Images
von: Qi, Zhangyang, et al.
Veröffentlicht: (2024)

Integrating Aperiodic 3D Porous Electrodes into 3D Batteries through Spray‐Deposited Polymer Electrolytes
von: Xinyu Liu, et al.
Veröffentlicht: (2024)

The Flip Side of RLHF: On-Policy Feedback for Reward Model Self-Supervised Improvement
von: Wang, Xiaobo, et al.
Veröffentlicht: (2026)

The Trunk of the Restricted Flip Graph of Triangulated S^3
von: Faber, V., et al.
Veröffentlicht: (2025)

3D Integrated Physicochemical‐Sensing Electronic Skin
von: Peilong Li, et al.
Veröffentlicht: (2025)

A Compact Broadband Purcell Filter for Superconducting Quantum Circuits in a 3D Flip-Chip Architecture
von: Luo, Zhen, et al.
Veröffentlicht: (2026)

MV3DIS: Multi-View Mask Matching via 3D Guides for Zero-Shot 3D Instance Segmentation
von: Zhao, Yibo, et al.
Veröffentlicht: (2026)

Progress in Contactless 3D Printing and 2D Material Integration for Next‐Generation Electrochemical Sensing Applications
von: Arshid Numan, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Flip‐Chip Integration of the Superconducting Quantum‐Classical Circuits: Coupling Types
von: Rustam D. Yusupov, et al.
Veröffentlicht: (2025)

ATMPlace: Analytical Thermo-Mechanical-Aware Placement Framework for 2.5D-IC
von: Wang, Qipan, et al.
Veröffentlicht: (2025)

A Vertically Orientated Dark Matter Halo Marks a Flip of the Galactic Disk
von: Zhu, Ling, et al.
Veröffentlicht: (2025)

GCA-3D: Towards Generalized and Consistent Domain Adaptation of 3D Generators
von: Li, Hengjia, et al.
Veröffentlicht: (2024)

Equilibrium States of Galactic Atmospheres I: The Flip Side of Mass Loading
von: Voit, G. M., et al.
Veröffentlicht: (2024)

EndoVGGT: GNN-Enhanced Depth Estimation for Surgical 3D Reconstruction
von: Fan, Falong, et al.
Veröffentlicht: (2026)

Flipping and Forking
von: Przybyszewski, Wojciech, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Flip of lattices
von: Nagano, Kan
Veröffentlicht: (2026)

Diff3DS: Generating View-Consistent 3D Sketch via Differentiable Curve Rendering
von: Zhang, Yibo, et al.
Veröffentlicht: (2024)

Hot‐Press Welding Enables High‐Quality 2D/3D/2D Perovskite Heterojunction Wafers for Sensitive and Stable X‐Ray Detectors
von: Wenyi Wu, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Spying Across Chiplets: Side-Channel Attacks in 2.5/3D Integrated Systems
von: Di Natale, Giorgio, et al.
Veröffentlicht: (2026)

Through Silicon Via Aware Design Planning for Thermally Efficient 3-D Integrated Circuits
von: Chen, Yibo, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Flip-KLJN: Random Resistance Flipping for Noise-Driven Secure Communication
von: Tasci, Recep Akif, et al.
Veröffentlicht: (2025)

FlipSketch: Flipping Static Drawings to Text-Guided Sketch Animations
von: Bandyopadhyay, Hmrishav, et al.
Veröffentlicht: (2024)

Charge Transfer Mediated Spin‐Flipping for Harvesting Triplet Exciton in D‐A Corannulene Dyes
von: Tian Tang, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Characterizing the Sensitivity to Individual Bit Flips in Client-Side Operations of the CKKS Scheme
von: Mazzanti, Matias, et al.
Veröffentlicht: (2025)

SegDINO3D: 3D Instance Segmentation Empowered by Both Image-Level and Object-Level 2D Features
von: Qu, Jinyuan, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Looking at Both Sides: Integrating Data From Both Hemispheres Is Crucial in Rodent Neuroscience
von: Annakarina Mundorf, et al.
Veröffentlicht: (2025)