Liu, Y., Ma, Y., Kurshan, E., Reinman, G., & Cong, J. (2025). Fine Grain 3D Integration for Microarchitecture Design Through Cube Packing Exploration.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Liu, Yongxiang, Yuchun Ma, Eren Kurshan, Glenn Reinman, und Jason Cong. Fine Grain 3D Integration for Microarchitecture Design Through Cube Packing Exploration. 2025.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Liu, Yongxiang, et al. Fine Grain 3D Integration for Microarchitecture Design Through Cube Packing Exploration. 2025.
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