Resultados de búsqueda - Chuncheng Che

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    P‐239: Late‐News Poster: Investigation of the Impact of Moisture on the X‐Ray Characteristics of Cesium Iodide Scintillators Autoría: Guan Zhang, Kai Yang, Rongxin Wang, Zhi Ding, Fengchun Pang, Yong Zhang, Chuncheng Che

    Publicado 2025
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    P‐136: Process Optimization for Fabrication of 3D Through Glass Via (TGV) Inductor Autoría: Qichang An, Yuelei Xiao, Yue Li, Shuang Xu, Yingying Zhao, Xuecheng Hou, Liang Sun, Chuncheng Che

    Publicado 2024
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    81‐2: Effect of Electroplating Additives on Copper Protrusion of Metallized Through‐Glass Vias (TGVs) Autoría: Qichang An, Chuncheng Che, Yue Li, Hongjie Zhao, Xiaodong Li, Yingying Zhao, Yuelei Xiao, Xuecheng Hou

    Publicado 2025
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    81‐1: Preparation Process of Through Glass Via Based on Laser Induced Deep Etching Autoría: Dongming Xing, Chuncheng Che, Xuecheng Hou, Xiaodong Li, Yunlong Ning, Hailong Lian, Qi Wang, Hongjie Zhao

    Publicado 2025
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    73‐2: Ultrasensitive Image Sensor Based on Amorphous Silicon Avalanche Photodiodes (a‐Si APD) Used for Optical Fingerprint Identification and Flat‐panel X‐ray Detector Autoría: Lin Zhou, Song Cui, DeXi Kong, Zhiqiang Yu, Zixiao Chen, Xiaojuan Wu, Cheng Li, Chuncheng Che

    Publicado 2024
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    99‐4: Dynamic X‐ray Flat Panel Detector with High Imaging Quality Based on Amorphous Silicon PIN Photodiode Autoría: Yue Geng, Fengchun Pang, Yong Zhang, Jinyu Li, Zhenxing Ming, Qingxin Du, Liangjie Li, Guan Zhang, Rongxin Wang, Zhi Ding, Kai Yang, Chuncheng Che, Xuecheng Hou

    Publicado 2025
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    94‐6: Low‐Thermal‐Stress TGV Leadless Wafer‐Level‐Package for MEMS High‐Temperature Pressure Sensors Autoría: Jie Sun, Chuncheng Che, Bo Fu, Lihui Wang, Weilong Guo, Hanqing Liu, Taonan Zhang, Nana He, Zong Liu, Xuecheng Hou, Xu Chen, Yifeng Qin, Qichang An, Qiuxu Wei

    Publicado 2025
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